blackstardc
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pelo meu conhecimento FRANCISCO SMITKA este Themal Pad é uma espécie de "papel adesivo". Ele fica entre o dissipador de calor e o processador(no lugar da pasta termica), no site da AMD eles dizem que o Thermal Pad é melhor em dicipação de calor que a pasta térmica
corrigão se eu estiver errado
Processador AMD AM3+ FX-6100 3.3ghz /Memória Corsair 4096 MB 4GB 1333MHZ DDR3 (x2) /Fonte Aerocool 600W/hd 1000gb 9000rpm/Geforce GTS450 1GB DDR3
OP
Cyber Highlander
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Não é bem isso.
Pasta térmica é um composto oleoso (thermal grease) que serve para ajudar na condução térmica entre duas superfícies, e ao contrário do que alguns dizem por aqui, pasta térmica não abaixa temperatura de nada. Ela só conduz calor.
Thermal pad seriam compostos condutivos térmicos sólidos, em geral na forma de pequenos retângulos, usados para a mesma coisa que a pasta térmica. Alguns são adesivos também, permitindo seu uso em dissipadores que não usam presilhas.
E eles não são metálicos nem, de papel. São a base de parafina e conduzem calor com menos eficiência que as pastas térmicas, especialmente em relação às pastas térmicas de base metálica.
Quanto ao site da AMD dizer que thermal pad tem maior condutividade térmica que a pasta térmica, eu acho muito estranho. Tanto a AMD como a Intel ultimamente só usam pasta térmica (de base metálica) em seus cooler in box, justamente porque o desempenho delas é melhor.
Por gentileza poste o link aqui pois essa informação é exatamente o oposto do que eu tenho lido pela internet.
Veja aqui por exemplo: However, thermal pads conduct heat less effectively than a minimal amount of thermal grease.
Fonte.
"De onde menos se espera, daí é que não sai nada"(Barão de Itararé)
FUI...
Cãomandante
Cyber Highlander
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os processadores AMD Athlon Barton XP eram montados no dissipador box com plaquinha de metal como foi explicado pelo OP
Também conhecido por
A.Italo
